电子浆料配方与成分分析

电子浆料配方与成分分析

电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，广泛应用于航空、化工、印刷和建筑等领域，它是由固体粉末和**溶剂均匀混合而成的糊状物，是集冶金、化工、电子技术为一体的高科技电子功能材料。

一、电子浆料简述

电子浆料是由固体粉末和**溶剂通过三辊轧制均匀混合而成的浆料，它被认为是组件封装和互连的关键材料，主要用于制造集成电路、导体、导电胶、敏感元件等电子元件方面。主要可分为：电阻、介质、绝缘、封装和导电浆料，目前对电子浆料的研究主要集中在导电浆料上。

二、电子浆料配方

导电浆料的组成主要由导电相、粘合剂和**载体三部分组成：

2.1、导电相：指金属、合金或混合物，球形、片状或纤维状粉末；

2.2、粘合剂：玻璃、氧化物晶体或两者的混合物；

2.3、**载体：由**类溶剂、触变剂、增稠剂、表面活性剂、浇注控制剂等助剂组成。

三、电子浆料配方与成分分析

作为一种新型材料，电子浆料远远优于传统电路设备的，是电子产品向高集成、轻量化、智能化、绿色化方向的高应用需求，是未来的主要应用方向。在电子浆料的配方中，导电相是浆料中的主要功能相，含量一般为膏体的50-90%， 粘合剂充当导电膜层中的介质以连接导电相和基板，**载体可调节物料的粘度，使导电相和粘性固体颗粒的混合物均匀分散，避免浆料中的颗粒团聚。